1. Эффективное рассеивание тепла: эти пластины, изготовленные из меди или алюминия с внутренней микро-канальной структурой, облегчают циркуляцию потока охлаждающей жидкости. Это напрямую отводит тепло от-мощных компонентов-таких как чипы-, обеспечивая эффективность рассеивания тепла более чем на 60 % выше, чем при воздушном охлаждении.
2. Ступица теплопередачи. Пластина, выступающая в качестве основного компонента системы жидкостного охлаждения, передает тепло от электронного оборудования охлаждающей жидкости; впоследствии тепло отводится через CDU или градирню, создавая замкнутую-систему управления температурным режимом.
3. Стабильный контроль температуры. Используя высокую теплоемкость жидкостей, система эффективно гасит колебания температуры чипа, защищая такие устройства, как графические процессоры, от повреждений во время внезапных скачков рабочей нагрузки.
