1. Эффективное рассеивание тепла: используется технология цикла фазовых-изменений для быстрой теплопроводности, эффективно решая проблемы, связанные с перегревом микросхем в таких устройствах, как смартфоны и компьютеры, и снижением производительности.
2. Равномерная теплопроводность: используется технология диффузии тепла для равномерного распределения локализованных высоких температур, удерживая изменение температуры поверхности устройства в пределах 10 градусов и устраняя горячие точки.
3. Оптимизация пространства: ультра-тонкая конструкция толщиной 0,22 мм идеально подходит для тонких устройств,-таких как складные-, обеспечивая большую гибкость при размещении внутренних компонентов.
4. Гарантия производительности: обеспечивает устойчивое и стабильное рассеивание тепла, позволяя чипам работать при полной нагрузке, что значительно повышает стабильность частоты кадров в играх и продлевает срок службы батареи.
